A Qualcomm acaba de anunciar, durante o 4G/5G Summit em Hong Kong, três novos processadores, dois deles para sua linha 600 e outro para a linha 400 de chips móveis.
Eles chegarão ao mercado como evoluções de produtos já lançados antes como, por exemplo, os Snapdragon 652, 625 e 425, ou seja, farão parte dos componentes de diversos dispositivos de medio-custo
Todos são compatíveis com soluções já existentes de hardware e software da série SD600 e SD400, o que facilitará seu lançamento ao redor do mundo, inclusive em várias variantes dedicadas a mercados específicos.
Snapdragon 653
- Evolução do Snapdragon 652
- Modem LTE X9 Cat 7 (downloads até 300Mbps e uploads até 150)
- Desempenho até 10% maior que seu antecessor
- Compatível com até 8GB de RAM (2x mais do que o chip anterior)
- Suporta Dual-Camera
Snapdragon 626
- Evolução do Snapdragon 625
- Desempenho até 10% maior que seu antecessor
- Suporta modem LTE Cat 7 (x9)
- Suporta Dual-Camera
- Traz tecnologia Qualcomm TruSignal
Snapdragon 427
- Evolução do Snapdragon 425
- Suporta modem LTE Cat 7 (x9)
- DSP Integrado (sensores e áudio consumirão muito menos bateria)
- Desempenho até 10% que seu antecessor
- Suporte a Dual-Camera
- Tecnologia Tru-Signal Antenna Boost
Todos os chips anunciados também trazem compatibilidade com Wi-Fi (Dual-Band e .11ac), Transceiver (LTE Cat 4 e Cat 7), WCD Enhanced Codec, e contam com o novo modem X9 LTE, que é capaz de chegar a 300 Mbps de download e até 150 Mbps de upload.
Disponibilidade
Os dois chips para série 600 chegarão ao mercado até o final do ano, já o Snapdragon 427 deverá chegar ao mercado no primeiro trimestre de 2017.
Vale relembrar que a firma também apresentou há pouco o primeiro modem 5G do mercado, o Snapdragon X50, capaz de chegar a velocidades de até 5 Gbps de download.
Paulo Montenegro*
*Jornalista do TudoCelular viajou para Hong Kong a convite da Qualcomm
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